高低温气流温度循环系统厂家-新威尼斯人

一、适用范围

本设备适用于各类半导体芯片、闪存flash/emmc、pcb 电路板ic、光通讯（如收发器transceiver高低温测试、sfp光模块高低温测试等）、电子行业等进行ic特性分析、高低温循环测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验。 

二、技术参数

温度范围：-80℃~ 250℃

温度转换速度：-55℃~ 125℃/-125℃~-55℃≤10秒

温度精度：±0.5℃

温度解析度：0.01℃

设备气流量：4~18scfm（1.9l/s~8.5l/s）

测量模式：air mode(气流感测)或 dut mode(速端测量) 工作模式:高温-常温-低温/高温-低温/高温-常温/低温-常温/自定义编程

运行模式:手动/程序/手动循环/自动循环

外观尺寸:宽度 660mm，深度 1050mm，高度 1000mm

机台重量：150kg

手臂延伸尺寸：140cm

最高与最低尺寸：720~1220mm

耐温玻璃罩尺寸：内径 140mm，高度 55mm（可以按产品尺寸定做）

电源：单相 220v、50hz、40a

三、气源要求

进气温度： 15℃~ 25℃

进气压力：90~110pslg(6.2~7.6bar)

进气流量:1~1.5m3/min

进气露点:≤10℃

含油量:≤0.01ppm

二、技术参数

      温度范围：-80℃~ 250℃

      温度转换速度：-55℃~ 125℃/-125℃~-55℃≤10秒

      温度精度：±0.5℃

      温度解析度：0.01℃

      设备气流量：4~18scfm（1.9l/s~8.5l/s）

      测量模式：air mode(气流感测)或 dut mode(速端测量) 工作模式:高温-常温-低温/高温-低温/高温-常温/低温-常温/自定义编程

      运行模式:手动/程序/手动循环/自动循环

      外观尺寸:宽度 660mm，深度 1050mm，高度 1000mm

      机台重量：150kg

      手臂延伸尺寸：140cm

      最高与最低尺寸：720~1220mm

      耐温玻璃罩尺寸：内径 140mm，高度 55mm（可以按产品尺寸定做）

      电源：单相 220v、50hz、40a

三、气源要求

       进气温度： 15℃~ 25℃

        进气压力：90~110pslg(6.2~7.6bar)

        进气流量:1~1.5m3/min

       进气露点:≤10℃

       含油量:≤0.01ppm