随着高新技术的飞速发展，三综合环境条件下的综合可靠性试验越来越受到重视，特别是对组件、电路板的温度、湿度、振动试验。下面，为大家分享一个温湿度振动三综合试验系统的新威尼斯人的解决方案。

方案名称：环仪仪器 温湿度振动三综合试验系统

系统组成：

主箱体：主箱体采用不锈钢外喷塑钢板拼装，结构坚固，外观美观。

试验箱：试验箱内部地面与试验场地台阶相平，便于试验操作。试验箱配置双开大门，大门装有防露钢化玻璃观察窗及引线孔，确保在试验过程中能够方便地观察和操作。

振动台：位于试验箱下方，对应设置在试验箱之间。振动台可实现垂直振动，与试验箱相连接，确保振动条件能够准确施加到产品上。

控制系统：试验箱配置独立的控制系统及测量系统，方便进行试验。此外，还配置了中央控制电脑，实现集中监控和监视。

特点和优势：

模拟最多个平台环境条件，实现系统级产品的综合可靠性试验。

确保试验更真实地反映产品在实际使用环境中的适应性。

缩短试验时间，节省试验经费，提高试验效率。

该温湿度振动三综合试验系统，弥补了现有试验系统对系统级产品测试的不足。该系统为高可靠性的复杂电子产品，尤其是跨平台安装的分布式系统，提供了一种高效、准确的可靠性试验新威尼斯人的解决方案。