sj 20875-2003是中国电子行业军用标准，它规定了扁平封装集成电路插座在应力试验中的测试程序和要求。该标准的目的是评估扁平封装集成电路插座工作环境下的可靠性和耐久性。

一、范围：
本规范规定了底板或印制板上安装的扁平封装集成电路插座的通用要求。
本规范适用于具有印制板穿通接线端、与扁平封装集成电路配合的插座。

二、试验项目：
温度冲击、耐湿试验、盐雾试验、振动冲击试验等。

三、试验设备：
温度冲击试验箱、盐雾试验机、振动台等。

四、设备厂商：
环仪仪器

五、试验程序（部分）：

1. 振动
插座应按gjb 1217-1991的方法2005进行试验。应采用下列细则:
a)试验条件ⅲ;
b)准备:配装一个扁平封装集成电路模拟件:
c)安装方法:插座应焊接在印制板上;
d)除用于测量低电平接触电阻的接触件外，其余接触件接入检测电接触瞬断所使用的串联电路。
试验结束时，应按4.6.13测量低电平接触电阻。

2. 温度冲击
插座应按gjb 1217-1991的方法1003进行试验。应使用一个扁平封装集成电路模拟件对插座进行试验。应采用下列细则:
a)试验条件a，但高温应为125℃;
b)最后测量:试验后，检查插座是否能与集成电路进行正常配合和分离，有无破裂或其它物理损伤。