mini芯片高温高湿试验机是一种专门用于对mini芯片进行高温高湿环境下的可靠性测试的设备。而高温高湿一般指的是85℃和85%rh湿度或95℃和5%rh湿度的试验。而芯片的高温高湿试验则为85℃和85%rh湿度的“双85试验”。

但是，高温高湿试验机是一款性能强大的试验设备，不仅仅用于“双85高温高湿试验”，根据芯片的标准，高温高湿试验机还可以用于以下试验：

1. 持续时间8000h的温湿度贮存试验，该试验需要设置高温高湿试验机温度40±2℃，湿度90±5%。

2. 持续时间4000h的温湿度贮存试验，该试验需要设置高温高湿试验机温度60±2℃，湿度90±5%。

以上两个试验是我国即将实施的《gb/t 4937.42-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存》标准规定的。

此外，国外的一些标准中也有关于mini芯片的试验，如《eiaj ed-4701 100：2001 半导体器件的环境和耐久性试验方法》标准中：

高温作业寿命测试：需要把芯片放置在试验机中，做温度为125±5℃，持续1000h的高温测试。

高温高湿试验机不仅用于mini芯片的试验，还可用于电工电子产品，五金，医药等行业的温湿度试验。