《gb/t 4937.4-2012 半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验（hast）》是中国国家标准化委员会发布的标准，用于评估半导体器件在高温高湿环境下的可靠性和适应性。该标准规定了强加速稳态湿热试验的方法和要求。

强加速稳态湿热试验（hast）是一种常用的环境应力试验方法，用于模拟高温高湿条件下的工作环境。在试验中，半导体器件被暴露在高温高湿的环境中，以加速可能出现的可靠性问题，例如湿度导致的腐蚀、界面反应、电迁移等。

一、范围：
gb/t 4937的本部分规定了强加速稳态湿热试验(hast)方法，用于评价非气密封装半导体器件在潮湿的环境下的可靠性。

二、试验项目：
强加速稳态湿热试验。

三、试验设备：
hast蒸汽寿命试验机。

四、设备厂商：
环仪仪器

五、试验程序（部分）：

程序
受试器件应以一定的方式安装，暴露在规定的温湿度环境中，并施加规定的偏置电压。器件应避免暴露于过热、干燥或导致器件和电夹具上产生冷凝水的环境中，尤其在试验应力上升和下降过程中。

上升
达到稳定的温度和相对湿度环境的时间应少于3 h。通过保证在整个试验时间内试验箱的干球温度超过湿球温度来避免产生冷凝﹐并且上升的速率不能太快以确保受试器件(dut)的温度不低于湿球温度。在干燥的实验室，试验箱的初始环境比较干燥，应保持干球和湿球温度，使加热开始后相对湿度不低于50%。

下降
第一阶段下降到比较小的正表压(湿球温度大约104 ℃)，为避免试验样品快速减压，这段时间应足够长，但不能超过3 h。第二阶段湿球温度从104 ℃到室温，可通过试验箱的通风口来实现。此阶段不限制时间，并且允许使用冷却压力容器。在下降的两个阶段，都应通过保证在整个试验时间内试验箱干球温度超过湿球温度来避免在器件上产生冷凝水﹐下降过程应保持封装芯片的模塑材料的潮气含量。
而且第一阶段的相对湿度应不低于50%(见5.1)。

《gb/t 4937.4-2012》标准规定了hast试验的装置、试验样品的选择和准备、试验条件、试验过程和评定方法等方面的要求。通过该标准进行的强加速稳态湿热试验可以帮助制造商和使用者了解半导体器件在高温高湿环境下的可靠性表现，指导产品设计和改进工艺。