《gb/t 4937.11-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法》是中国国家标准化委员会发布的标准，用于半导体器件的机械和气候试验。该标准主要描述了使用双液槽法进行快速温度变化试验的方法和要求。

一、范围：
gb/t 4937的本部分规定了快速温度变化--双液槽法的试验方法。当器件鉴定既可以采用空气-空气温度循环又可以采用快速温度变化--双液槽法试验时，优先采用空气-空气温度循环试验。
本试验也可采用少量循环(5次~10次)的方式来模拟清洗器件的加热液体对器件的影响。
本试验适用于所有的半导体器件。除非在有关规范中另有说明，本试验被认为是破坏性的。
本试验与gb/t 2423.22-2002基本一致，但鉴于半导体器件的特殊要求，采用本部分的条款。

二、试验项目：
双液槽快速温度变化试验。

三、试验设备：
液槽式冷热冲击试验箱。

四、设备厂商：
环仪仪器

五、试验程序（部分）：

样品应放于液槽中的合适位置，使液体在样品中间及周围的流动不受到阻碍。然后根据表1的规定，使负载按试验条件c或其他规定的试验条件进行15次循环(对于模拟清洗应进行10次循环)。为了进行器件批的加载或去载，或由于电源或设备故障，允许中断试验。

然而，对任何给定的试验，若中断次数超过规定循环总次数的10%，试验应重新开始。

根据该标准的要求，试验时将半导体器件置于两个温度控制液槽中，通过控制液槽中的温度快速变化来模拟实际使用中的温度变化情况。通过对器件的性能和可靠性进行观察和评估，可以判断其在温度变化环境下的适应能力和稳定性。