gb/t 4937.2-2006《半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压》是中国国家标准，规定了半导体器件在低气压环境下进行的机械和气候试验方法。

该标准分为7个部分，包括试验目的、试验条件、试验方法、试验过程、试验后的评定、试验报告和试验注意事项等内容。试验目的是为了评估半导体器件在低气压条件下的性能和可靠性。

一、范围：
本部分适用于半导体器件的低气压试验。本项试验的目的是测定元器件和材料避免电击穿失效的能力，而这种失效是由于气压减小时，空气和其他绝缘材料的绝缘强度减弱所造成的。本项试验仅适用于工作电压超过1 000 v的器件。
本项试验适用于所有的空封半导体器件。本试验仅适用于军事和空间领域。
本项低气压试验方法和iec 60068-2-13大体上一致，但鉴于半导体器件的特殊要求，使用本部分条款。

二、试验设备：
高低温低气压试验箱

三、试验要求：
本试验所需仪器设备包括一台真空泵、一个合适的密封室(必要时,该密封室还应具备能观察样品的装置)、一台可用于测量密封室模拟高度的气压表和--只能在直流到30 mhz内检测电流的微安表或示波器。

低气压试验是指在大气压力低于标准大气压的环境中进行的试验。半导体器件在航空航天、高山、太空等环境中都可能遭受低气压的影响，因此进行低气压试验可以模拟这些特殊环境下的情况，检验器件在极端条件下的性能和可靠性。

该标准的实施可以提高半导体器件的质量和可靠性，同时也可以保证器件在极端环境下的工作性能。